SoC芯片作为典型的高精尖产业创新成果，芯片设计者需要在一颗小小的硅片上，规划几千万甚至数百亿的晶体管，从微米级到纳米级再到正在探索的量子级。一颗芯片从设计到投入使用，要历经多道工序，它可能是世界上最细微也是最宏大的工程。
为了保证产品质量，芯片从设计、制造到封装，每一个环节都要进行反复多次的检测和验证。站在芯片设计企业的角度，测试和验证的工作量及重要性不亚于设计本身，流片前对整个SoC的设计进行功能验证仿真，节省了反复流片验证的巨额成本。流片后复杂系统的软硬件协同验证、复杂应用场景的功能性验证等，确保芯片产品的高质量。
无论哪一个环节的测试和验证，都需要用到工具或实验设备。“工欲善其事，必先利其器”，这篇文章将介绍紫光展锐的全流程质量保证体系。
流片前
仿真测试
芯片有别于其他产品，一次流片费用成百上千万美金，芯片内一个微小的逻辑错误就能带来巨额损失。因此，在流片前，需要进行仿真测试（Pre-SiliconSimulation），模拟芯片的真实使用环境和软件配置进行测试，以保证%的设计功能正确性。
今天的SoC芯片已经是超大规模集成电路了，动辄数千万门的电路，采用各种高精尖技术，如何高效验证设计的正确性是一项不小的挑战。所以整合算法及ASIC功能搭建了多种验证平台，对各模块的单元、链路、接口、功能以及MIPs进行评估验证，保证了流片的成功率，这里依次介绍下各类仿真验证平台：
IP功能仿真验证平台——基于FPGA的IP级验证环境，覆盖所有IP，
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