1.任正非签发最新电邮：专利收费不能为了收费而收费
2.不止于TWS，从收入结构和募投项目看中科蓝讯产品的立体布局
3.从报告发布到展会扩容，集微峰会打造专业信息发布平台
4.终端需求变化影响力扩大，引发手机供应链“混战”
5.机构：全球半导体供应依旧短缺，芯片交付时间延长至26.6周
6.一篇论文引发的EDA革命，催生三大国际巨头
7.路透社：俄罗斯向中国寻求国内银行卡微芯片供应商
8.电子业砍单潮蔓延至PC领域，年上半年出货量将减少8.5%
1.任正非签发最新电邮：专利收费不能为了收费而收费集微网消息，4月6日，华为心声社区公开了由任正非签发的《专利许可业务汇报》会议纪要，该会议纪要以电邮讲话号文面向全体员工发布。会议纪要指出，以前我们知识产权是为了自我防卫，是为了保证自己的业务安全而努力。通过这么多年的积累，在5G、WiFi6和音视频编解码、光传输、光智能等几大领域已经形成了高价值专利包，拥有了一定的话语权。另外，会议纪要指出，专利收费不能为了收费而收费；也不能要得太低，要得低了，就遏制了整个社会的创新，没人愿意再投入研发了，会形成我们的事实垄断，也不符合法律要求的公平合理无歧视原则。以下为会议纪要全文：《专利许可业务汇报》会议纪要年03月16日年3月16日，知识产权部向任总进行了专利许可业务汇报，形成会议要点如下：一、专利制度的本质是激励创新，促进技术公开并被业界公平广泛的使用，从而推动产业繁荣和社会进步；我们要建立科学合理的知识产权价值观，树立公司的创新者形象，同时也利于公司的可持续、有质量地发展。我们要建立科学合理的知识产权价值观，第一，要持续保护好研究创新成果，在全球范围内积极构建高价值专利包；第二，继续发挥专利保护公司全球业务安全的作用；第三，通过合理收费奠定华为创新者形象；第四，通过构建合作伙伴，精选专利池、专利运营公司开展合作。以前我们知识产权是为了自我防卫，是为了保证自己的业务安全而努力。通过这么多年的积累，在5G、WiFi6和音视频编解码、光传输、光智能等几大领域已经形成了高价值专利包，拥有了一定的话语权。我们要构建合理的价格基准，让产业界公平合理地使用我们的专利技术，在获得适当的研发回报的同时，也有利于我们在国际社会奠定创新者形象；我们使用了别人的专利，也要合理付费，这样就在全世界建立起了有利于创新的知识产权价值观和土壤。专利收费不能为了收费而收费；也不能要得太低，要得低了，就遏制了整个社会的创新，没人愿意再投入研发了，会形成我们的事实垄断，也不符合法律要求的公平合理无歧视原则。投入研发的人，都期望收入比投入要多一点，投入研发必然有很多失败，失败的费用也要包含在成本里，这样大家才会愿意持续投入深度研发，形成正循环。同时要做好打“持久战”的准备，不求速胜，也不怕败，收多收少都是成功的。但收费不是最终目的，最主要的是我们通过沟通和谈判，理清双方的关系。在谈判过程中，逐渐锻造出一支善于沟通和谈判的队伍。当有一天我们走到世界领先的位置时，就可以来合理分配价值链了，那个时候你们这些“高僧”的价值就体现了。二、“向导指路”“高僧开光”，分享读专利的心得体会，启迪年青人快速突破。要多读专利、公开心得，引领我们的研发人员，从中找到窍门。我们不是要侵犯别人的专利，而是要站在巨人的肩膀上前进。理论在世界上是开放的，技术创新是基于开放共享，互相学习、互相尊重（交易）的基础上才能发展起来。我们要基于可获得的许可及基于专利规则来做出世界上最好的产品来，不要不理解人家已有的创新而埋头苦干，也不要绕路产生更多的消耗。我们的年青人很聪明，但对整体的路标还不是特别清晰；而你们已经“面壁十年”，读了很多别人的专利，还有我们自己的专利，肯定会有一些感悟。可以在“黄大年茶思屋”平台、心声社区上通过小视频、直播等方式发表你们的感悟，给年轻人指出一个路标，这不就是“高僧开光”了嘛！他们往上一冲，就踩在巨人的肩膀上了。你们更重要的是要把“巨人肩膀”在哪里，是什么样子，告诉年青人，让他们早一点突破。一些讲解得好、点击率高的视频和直播，也可以给予一定的奖励，比如发个奖牌。奖牌的多少是否可以作为你们“高僧”评级的参考标准之一，可以进一步探讨。三、要与时俱进的制定知识产权策略，服务公司的商业成功；积极探索技术秘密许可模式和产业推广机制我们是以产品营收为主的公司，在知识产权策略上与业界很多产品公司是有共同点的；大家有相互专利交叉许可的基础，使用彼此的专利技术，能为市场提供更好的产品，最终受益的是消费者和客户，从而繁荣了整个产业链。在这个过程中，也积累了专利许可、诉讼和交易的经验。以前我们讲知识产权，主要是指专利，并且是以标准相关的专利为主。现在，有些研究创新成果并不适合通过专利公开，更适合采用技术秘密的形式进行保护，如材料配方、内部核心算法、制程工艺等。我们要与时俱进的制定知识产权保护策略，探索和思考技术秘密的许可模式和推广机制。特别是有些技术秘密成果，我们自己不生产和销售相关的产品，可能会被“束之高阁”，造成浪费，也不利于产业链的繁荣，最终影响我们自身的发展。我们要探索通过合适的许可模式和推广机制，授权给外部生产制造方，解决产业竞争力的问题，发挥其商业价值。四、敢于突破、坚定走事实标准的道路；知识产权体系要有战略思维，系统性的保护好我们的研究创新成果。我们走得快了，大家跟不上了，但也必须有一个规律互联和相通，这就是事实标准。我们正在走自己的道路，事实标准对于我们公司未来的发展有巨大的意义；这个过程中我们会有很多战略突破，这些突破产生的研究创新成果以后是不是所有都要申请专利，或是采取技术秘密保护，知识产权专家要去想清楚，要去纵观整个世界，审时度势，那你不就是战略家了嘛？知识产权体系要有战略思维，根据业务特点，综合运用好专利保护、技术秘密等知识产权保护与授权机制，系统保护好我们构建公共标准、事实标准、开源和开放生态的研究创新成果。（校对/Yuki）2.不止于TWS，从收入结构和募投项目看中科蓝讯产品的立体布局集微网报道随着苹果取消3.5mm耳机接口，TWS蓝牙耳机正式走入公众视野。在苹果的引领下，各大手机厂商纷纷效仿，智能手机无孔化趋势愈演愈烈，同时5G换机潮的提速，都为TWS无线蓝牙耳机带来强劲的市场需求。在TWS耳机、蓝牙音箱市场爆发初期，就已吸引了诸多企业入局，中科蓝讯正是其中优秀的一员。凭借无线音频SoC芯片均衡全面的产品性能和高性价比优势，该公司长期受到客户的欢迎，在TWS耳机全球出货量呈井喷式爆发之际，迎来市场爆发的红利，产品出货量快速增长，经营业绩也一路水涨船高。聚势谋远，合力共赢，中科蓝讯的产品用途远不止TWS蓝牙耳机芯片领域。蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的不断发展与完善，大幅提升无线音频SoC芯片性能的同时，也拓展了芯片的应用场景，进一步促进了下游物联网细分应用领域产品的迭代升级。在巩固现有TWS无线耳机市场优势的基础上，中科蓝讯始终不断扩充产品体系，特别在非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等应用领域亦推出了多款产品，在非TWS应用领域大放异彩的中科蓝讯，正持续为市场带来惊喜。中科蓝讯的“远谋”：产品立体布局，业务多面开花设立以来，中科蓝讯始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片和其他芯片，可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。百舸争流，奋楫者先。秉承性能均衡且全面的产品特点，中科蓝讯的竞争优势正不断凸显。据调研机构发布的《TWS耳机年度报告》中显示，按照出货量计算，该公司年度TWS蓝牙耳机芯片市场占有率为26%，排名第二。此外，中科蓝讯ABX系列芯片、ABX系列芯片和ABX系列芯片分别于年、年和年获得第十四届、第十五届和第十六届“中国芯”优秀市场表现产品，相关系列芯片广泛运用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中。纵观中科蓝讯的产品业务发展轨迹，尽管在TWS芯片领域已取得傲人成就，但其并未停留在单一领域的成绩中，随着物联网技术的逐步成熟，下游应用场景也在被不断拓宽，在深耕无线音频芯片领域的基础上，中科蓝讯亦同步开拓其产品的应用范围，目前部分芯片产品已应用至智能手表、智能车载支架等物联网产品中，年12月，更是一举夺得“中国物联网技术创新奖”殊荣。中科蓝讯的“谋略”远不止于此。据了解，在非TWS蓝牙耳机芯片领域，其产品包括ABX、ABX、ABX、ABX、ABX和ABX系列，可应用于颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机领域；在蓝牙音箱芯片领域，产品涉及ABX、ABX、ABX和ABX系列，均可应用在蓝牙音箱、智能音箱、电视音响、车载蓝牙音响等领域；其他芯片类产品也涵盖诸多类别，例如ABX、ABX、ABX、AB11X、AB10X、AB13X系列，产品在Type-C耳机、Type-C音频转换器、USB麦克风、无线游戏手柄、蓝牙适配器、蓝牙发射器、直播声卡、智能手机支架、通用单片机、血氧仪、儿童电动玩具等领域均得到广泛应用。由此可见，不仅仅在业界熟知的TWS业务具备绝对优势，中科蓝讯也正在非TWS应用领域上大放异彩。上述产品布局不仅扩充了其产品体系，能够以更加丰富立体的体系更好地满足下游市场的多样性需求，而且多管齐下助力其业绩实现飞速增长。招股书显示，凭借均衡全面的产品性能和高性价比优势，中科蓝讯迅速抢占市场份额，芯片出货量快速增长。年至年上半年，中科蓝讯分别实现营业收入6.46亿元、9.27亿元、5.97亿元；相应净利润1.49亿元、2.15亿元、1.41亿元。在专注于TWS蓝牙耳机芯片产品的同时，其他产品的收入贡献也不逞多让。其中，非TWS蓝牙耳机芯片的收入占比达25.58%、17.70%和18.27%，蓝牙音箱芯片收入占比为34.92%、33.17%和40.81%，其他芯片类别产品也分别有0.86%、1.72%和3.47%的收入占比。上述产品的销量也呈逐年大幅增长趋势，近年来，非TWS蓝牙耳机芯片的销售数量分别为1.21亿颗、1.28亿颗和0.88亿颗；蓝牙音箱芯片销量分别为1.33亿颗、2.01亿颗和1.56亿颗；其他芯片销量也达到了.78万颗、.89万颗和.12万颗，年上半年增幅显著。根据蓝牙技术联盟的统计，年全球蓝牙音频传输设备出货量为13亿台，预计年将进一步增长至17亿台，未来仍将持续平稳较快增长。在巩固现有市场份额和优势的基础上，年起，产品屡获市场认可的中科蓝讯更进一步加大终端品牌客户的拓展力度。具体来看，目前其产品已进入传音、魅蓝等手机品牌，飞利浦、联想、铁三角、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉等音频供应链，以及喜马拉雅、倍思、boAt、科大讯飞、夏新、Aukey、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声Monster等电商及互联网品牌供应体系。在中国集成电路产业和音频市场向好的大环境下，中科蓝讯对于终端品牌应用的布局及拓展，均紧抓市场风口和行业发展机遇，这不仅是产品与下游产业的深度融合，更是大势所趋之下的明智之举。致力以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手的中科蓝讯，在巩固现有市场份额的基础上，通过多元化的品牌和市场布局，逐步提升终端品牌厂商的市占率比重，在奔赴“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”的战略愿景中披荆斩棘，砥砺前行。“长风破浪会有时,直挂云帆济沧海”，在AIoT技术逐步成熟及应用领域不断拓展的趋势下，未来，中科蓝讯还将借助蓝牙、Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到智能耳机、智能可穿戴设备、智能家居等更多的智能终端设备中，实现万物互联、智能互联。拟募资16亿元：助力产品应用领域向多面延伸IDC最新数据显示，年中国蓝牙耳机市场出货量约1.2亿台，同比增长21.1%；预计年中国蓝牙耳机市场出货量约1.3亿台，同比增长13.1%。伴随着产品技术、品质、设计等方面的逐步升级，对于多数厂商而言，入门级市场无疑是保证市场出货规模的重要组成部分，而中高端市场的旗舰产品布局也对品牌的未来发展至关重要。中科蓝讯产品种类的多样性还体现在其覆盖诸多应用领域的IPO募投项目上。招股书显示，此次IPO中科蓝讯拟募资16亿元将全部用于与主营业务相关的项目。其中，4.15亿元用于智能蓝牙音频芯片升级项目、1.88亿元用于物联网芯片产品研发及产业化项目、2.44亿元用于Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目、2.48亿元用于中科蓝讯研发中心建设项目、5.0亿元用于发展与科技储备基金等。首先需要强调的是智能蓝牙音频芯片升级项目，该项目产品为智能蓝牙耳机芯片和智能蓝牙音箱芯片，将采用22nm生产工艺，搭载高性能RISC-V指令集架构CPU，支持蓝牙5.2标准，并实现经典蓝牙、BLE、LEAudio等单芯片集成全模式蓝牙功能。以上先进工艺和强大性能指标的加持，无疑将提高CPU的运算性能，产品在音质、功耗、降噪、语音识别能力等方面亦具备出色表现。不仅如此，通过该项目的建设，中科蓝讯产品的性能、市场竞争力势必将迅速提升，进一步来说，其产品在蓝牙音频芯片领域的市场份额自然也得以巩固和增长。与此同时，随着全球物联网产业的快速发展，物联网设备连接数的不断增加，也带动物联网终端设备主控芯片的需求激增。据GSMA预计，-年全球物联网设备连接数的复合增长率约为12.70%，预计年将达到亿台。作为其本次募资项目之一，物联网芯片产品研发及产业化项目产品为基于ISM频道工作频率介于2,M-2,Mhz范围的蓝牙物联网芯片，在公司已有部分芯片产品应用至智能手表、车载无线充电支架等物联网领域的基础上，该项目的建设实施将大幅优化并提升中科蓝讯蓝牙物联网芯片性能，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，推动产品延伸至高性能物联网芯片领域。Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目产品为采用22nm生产工艺的Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片，这也是中科蓝讯未来重点布局产品之一。其中，前者主要集成在电脑、手机、嵌入式设备等设备中；后者主要作为处理器主控芯片。该项目的实施将使其产品线从蓝牙音频芯片扩充至Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片，实现无线音频芯片领域内的完整布局。简言之，本次募资将助力中科蓝讯扩充产品线，拓展产品应用领域，在智能家居、智能可穿戴设备等领域广泛布局；同时有助于其抓住下游AIoT行业快速发展的市场机遇，将产品线扩充至Wi-Fi蓝牙一体化芯片、物联网芯片等新业务领域。综上，在TWS领域占据绝对优势的基础上，中科蓝讯在非TWS应用领域也大有可为，产品数量逐年攀升。此次的募投项目无疑是对其产品多样性的完美呼应，也恰恰体现出中科蓝讯在多应用场景发力的决心与执行力。未来，中科蓝讯的芯片将会更好地应用至智能耳机、智慧家居、智能可穿戴设备、高性能物联网等领域，在实现产品更立体布局的同时，为市场灌注更多全新力量。（校对/Xiaowei）3.从报告发布到展会扩容，集微峰会打造专业信息发布平台年5月14日至15日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。全球集成电路产业正发生深刻变化，面临着复杂多变的形式，本届峰会将紧扣国际经济新趋势和全球产业发展最新动向，在往届基础上进行全面升级。从论坛到展会，从报告展示到产品发布，峰会致力于打造专业信息发布平台，构建全球产业对话网络。集微半导体峰会报名入口重磅产业报告发布与展示最近两年，地缘政治、新冠疫情、行业缺芯、局部战争等一系列不确定事件此起彼伏，半导体行业正在经历着前所未有的风云变幻。如何从产业变化中寻得规律，从行业走向中探寻先机？这离不开权威的产业咨询与政策解读。作为专业的ICT产业咨询服务机构，爱集微基于对产业发展趋势的深度洞察，借助在全产业链全生命周期的服务优势，立足本土，面向国际，在为企业提供全方位咨询服务的同时，编制出品多份行业报告。产业报告发布是集微半导体峰会历年的一大亮点，也将是集微半导体峰会打造高端、专业信息发布平台的重要支撑。本届峰会将发布4份重磅报告：《俄乌冲突背景下全球半导体产业链贸易合规风险报告》、《智能终端产业NPE风险调查报告》、《集成电路行业人才发展洞察报告（—）》、《全球半导体政策汇编》。峰会现场还将设置报告展示区，届时，除了上述新发布的报告，还将展示过去一年已发布的12份报告。例如《半导体私募股权投资实务手册》，从投资流程、尽职调查、法律文件谈判要点、商务合同解读、知识产权问题及常见风险等角度全方位进行解读，旨在为半导体初创企业、投资人、中介机构及其他从业者提供实战参考等。专业化、垂直化的企业产品发布平台自年首届以来，峰会规模逐年加大，参会人数屡创新高，今年人员规模更将达到人之多，峰会吸引了国内国际行业的高度
联系电话：