11月26日，由充电头网主办的（秋季）USBPD＆Type-C亚洲展在深圳南山科兴科学园如期举行。作为年备受瞩目的年度消费类快充电源行业展会，现场汇聚近百家USBPD＆Type-C产业链企业，并有多达上千款快充新品展出。同时，本次展会吸引了多专业观众莅临现场，成为快充产业相关人士面对面洽谈、技术交流、学习成长的平台。
本届（秋季）USBPD＆Type-C亚洲展采用展会与研讨会相结合的模式，其中展会部分主要围绕快充产业链中的芯片、器件、方案、参考设计、典型应用案例等展开，众多厂商将借助这一展会发布年度新品；研讨会部分则会邀请十余位行业专家，为大家分享最新的快充技术以及市场风向，帮助产业链人士提前洞悉市场，抢占先机。
研讨会是整个展会中独具亮点的一部分，主办方充电头网特别邀请了20位行业大咖，现场与大家探讨USBPD＆Type-C现在与未来，并为大家分享最新的技术和解决方案。他们分别来自宝砾微、UL、威锋、芯朋、晶丰明源、东科、英诺赛科、必易微、PI、南芯、GRL、稳先微、亚成微、士兰微、天德钰、氮矽科技、茂睿芯、华源、芯海、Transphorm。
下面为大家带来展会现场的精彩回顾：
宝砾微市场总监肖祥富
《超高集成度的SOC快充方案》
深圳宝砾微电子有限公司市场总监肖祥富先生在本次展会上发表了《超高集成度的SOC快充方案》主题演讲，重点为大家介绍了宝砾微电子在DC-DC电源芯片市场中的产品布局，并发布了全新的高集成SOC芯片。
深圳宝砾微电子专注于中高压、大电流DC-DC芯片的研发设计，其产品广泛应用于Type-CPD快充领域，目前已有多款芯片来量产交付，进入倍思等知名品牌快充供应链。
肖祥富先生介绍到，目前市场上的DC-DC双向Type-CPD快充方案主要由DC-DC控制器、功率回路、快充协议组成，常规的快充协议需要采用结构复杂、设计难度大、成本高的MCU来实现。
针对这一痛点，宝砾微推出高集成SOC快充方案PL，只需要配置具有I2C通信的MCU即可实现全协议快充方案，并具有多USB口的插拔检测、负载开关控制，以最简单的电路设计、最低的成本实现最大的Type-CPD快充方案。
宝砾微PL具有完整的升降压模式，无论在输入大于、等于或者小于输出的情况下都能实现稳定的功率输出，在移动电源、储能电源、电动工具、电源适配器等Type-CPD快充产品的应用上实现最优方案，得到行业客户的认可。
UL资深项目工程师熊劲才
《UL规范更新和解析》
UL资深项目工程师熊劲才先生在本次展会上发表了《UL规范更新和解析》主题演讲，重点介绍了UL对各类充电线材的电气设计等安规性能。
据介绍，UL成立于年，是全球知名的独立从事安全科学事业的公司。UL于东莞、广州、深圳、苏州均已建立测试实验室，能为USB充电器，移动电源及充电宝产品制造厂商提供例如USBPD、QuickCharge(QC)、Qi、UL-1、UL、EMC、RoHS等一站式本地测试服务,满足中国及全球移动电源市场对安全和性能标准合规性的需求。
UL高速有线连接测试服务于年发展至今，已获得VESADisplayPort、DisplayHDR、USB-IF、HDMIEMI及IntelThunderbolt的认证测试实验室认可，亦针对充电用数据线缆颁布了UL安全规范，提供测试和认证服务。
UL是USB开发者论坛（USB-IF）的授权独立测试实验室（ITL）之一,可针对USBType-C线缆组件、连接器、PD电子标记、PD电源供应器,芯片（Silicon）、USB4等产品,提供USB-IF认证测试服务。
威锋电子大中华区技术支持部门资深技术工程经理张辉
《USBPD行业技术及未来趋势》
威锋电子大中华区技术支持部门资深技术工程经理张辉先生在本次大会上发表了《USBPD行业技术及未来趋势》主题演讲，分享了威锋电子在USB高速传输、USBType-C与USBPD快充领域的最新技术与产品动态。
威锋电子作为高速传输和USBPD的芯片设计领先厂商，通过本次演讲发布了各种USBPD3.0及PD3.1解决方案，在日益成熟的Type-C市场中，用创新、好用、兼顾成本及使用者需求的设计，服务于行业；并通过更简洁利落的方案，提升产品价值，帮助厂商掌握商机。
不仅是USBPD快充市场，近来USB4更是行业发展热点。为此威锋电子推出的USB4方案，日后仅需一条USBType-C连接线，可兼容Thunderbolt、PCIe和DisplayPort等相关产品，数据与影像传输便利度大幅提升。
芯朋微应用技术经理谢金辉
《芯朋微原副边功率全集成电源方案，轻松应对PD快充的下一个风口！》
无锡芯朋微电子股份有限公司应用技术经理谢金辉先生在本次研讨会上发表了《芯朋微原副边功率全集成电源方案，轻松应对PD快充的下一个风口！》主题演讲，重点介绍了芯朋微电子针对消费类快充电源市场推出AC-DC电源芯片方案。
无锡芯朋微电子股份有限公司（股票代码：）是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业，总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内，并在苏州、深圳和香港设有研发中心和销售服务支持中心、在厦门、中山、青岛等地设立了分支结构，以开发绿色电源管理和驱动芯片为重点，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品。
目前iPhone13系列手机已经发布，并且依旧不配充电器。而其中iPhone13ProMax的充电功率增加到27W，无疑会推动30W快充产品的快速增长。如何在提升功率的同时让充电器的体积进一步减少？
为此，芯朋微电子推出原副边全集成PN+PNH方案，为33W小体积快充提供全新且高性价比快充解决方案。目前芯朋微电子已经拥有20WPD快充方案PN/2+PNH、33W快充方案PN+PNH，以及45-65W快充方案PN/2/3+PN/，为电源厂商提供了65W以内的完整电源方案。
晶丰明源快充芯片事业部技术市场经理沈鸿云
《晶丰明源USB-PD产品介绍》
上海晶丰明源半导体股份有限公司快充芯片事业部技术市场经理沈鸿云先生发表了《晶丰明源USB-PD产品介绍》主题演讲，分享了晶丰明源在USBPD快充市场中的电源芯片布局，并发布了最新的快充电源芯片方案。
本次展会上，沈鸿云先生与大家一起分享探讨USB-PD快充发展的机遇与挑战。介绍新推出利用IGBT结构实现的超高性价比18-20W快充方案。通过优化内部控制的专利技术，驱动IGBT结构开关管，很好地兼顾了成本和效率；同时搭配业内10nS超短关断延时的晶丰同步整流方案，实现优异的性能，非常适合应用于20W内追求高性价比的场合。
此外，晶丰明源进一步展示创新的基于磁耦通讯的全新快充方案。在国内首先使用磁耦代替光耦来进行原副边的隔离通讯。新方案无需辅助绕组供电，无需环路补偿，具有超高集成度。另外，自适应的ACOT控制方法也提升了系统的快速性和稳定性。通过不断的技术创新，晶丰明源会持续为业界带来具有技术亮点，高可靠性，高性价比的快充产品。
安徽省东科半导体有限公司深圳分公司资深应用工程师李朝亮
《合封GaN加速推进快充时代步伐---东科半导体》
安徽省东科半导体有限公司深圳分公司资深应用工程师李朝亮先生在本次峰会将会为我们带来《合封GaN加速推进快充时代步伐---东科半导体》主题演讲。重点介绍了GaN合封的趋势和必然性、东科合封GaN电源芯片介绍、东科GaN芯片样机性能展示三部分内容。
李朝亮先生介绍到，开关电源的发展趋势已经很明显，那就是未来是一个高频化高效化、高功率密度的方向，而工作频率提高的同时也带来了设计影响，内容体现了分离应用器件和合封应用器件的不同点，突出了合封应用器件在高频化应用时的重要优势。
与此同时也介绍了东科针对USBPD快充推出的GaN合封芯片，从20W-W全面覆盖快充市场应用，从应用和原理上突出东科GaN芯片的特点和优势。
在介绍东科GaN芯片具体方案样机展示时，李朝亮先生从功率密度，温升，效率，同时在传统变压器和平面变压器应用多方面介绍，更好的让广大工程师朋友来认识我们东科芯片实战应用效果。
英诺赛科高级产品应用经理邹艳波
《高性能AllGaN方案为USBPD3.1应用加速》
英诺赛科高级产品应用经理邹艳波先生在本次展会的演讲主体为《高性能AllGaN方案为USBPD3.1应用加速》，主要介绍了英诺赛科基于自身技术优势推出的全套氮化镓快充电源方案。
据邹艳波先生介绍，USBPD3.1快充标准带来了更高的输出电压、更高的功率。除了手机、平板、笔记本电脑外，还可以应用于显示器、相机、无人机、扫地机器人，电动工具以及电动自行车等多个场景，同时英诺赛科的GaN器件也已经实现了高低压全场景覆盖，可以助力USBPD3.1快充电源实现更高功率密度。
邹艳波先生在演讲中重点介绍了基于InnGaN高低压器件搭配开发的AllGaN快充解决方案。其中65WAllGaN方案功率密度可达31W/in，在90V交流电下效率为93.4%，在V下效率达94.7%。WPD3.1快充电源方案可支持28V/5A输出，采用无桥PFC+ACF架构，功率密度达30W/in，大小与传统65W快充尺寸相当。
而WPD3.1快充电源方案则采用图腾柱无桥PFC+LLC设计，支持48V5A输出，功率密度高达41W/in，效率达96.5%，并且尺寸仅为一张银行卡大小，非常具有前瞻性。
必易微副总裁、电源管理（AC-DC）总经理张波
《必易微高性能、高可靠性氮化镓快充解决方案介绍》
深圳市必易微电子股份有限公司副总裁、电源管理（AC-DC）总经理张波先生在本次研讨会上发表了《必易微高性能、高可靠性氮化镓快充解决方案介绍》主题演讲，重点介绍了必易微电子在氮化镓快充市场中的直驱控制器方案以及合封氮化镓快充方案。
张波先生在演讲中介绍到，氮化镓作为第三代半导体凭借其优秀的高频特性已被广泛应用于消费电子和汽车电子等产品中，必易微作为优秀的国产电源管理芯片设计公司对氮化镓器件的应用做了深入研究，结合其稳态和动态特性提出了高可靠、高精度的驱动控制方案KP和KP。
同时在本次演讲中也带来最新的氮化镓集成产品KPX，此产品采用独特的DFN8*8封装内置了高性能的氮化镓驱动控制器和一颗氮化镓功率器件，在节省了PCB空间的基础上进一步提高了氮化镓高频应用下的稳定性，功率等级覆盖了30-W的典型快充应用。
此外还发布了一款最新的PFC控制器产品KP，此产品在支持单绕组电感简洁设计的同时，宽负载范围内谐波均可通过标准要求，支持单级快速启动适合后级搭配LLC的电源设计。
PI资深应用工程师张杰
《高功率密度高频有源钳位反激（ACF）解决方案》
PowerIntegrations资深应用工程师张杰先生在本次研讨会中为大家带来了《高功率密度高频有源钳位反激（ACF）解决方案》主题演讲，主要介绍了PI目前针对快充市场推出的ACF架构解决方案。
目前在实现高功率、高效率的同时提供紧凑的尺寸，对快充应用而言已构成挑战。张杰先生通过演讲深入介绍了InnoSwitch4-CZ+ClampZero快充电源方案，并通过实际案例分析如何在不牺牲性能的前提下帮助工程人员轻松设计出高功率密度的快充适配器，从而解决设计挑战的所有痛点。
据介绍，Inno4+ClampZero是高度集成的高频ACF解决方案，其PowiGaN初级侧开关可以轻松实现94%以上的效率，最大可以提供W的输出功率并且不需要加散热片。
南芯半导体AC-DC专案经理高建龙
《南芯半导体高集成度PD快充解决方案》
上海南芯半导体科技股份有限公司AC-DC专案经理高建龙先生在本次峰会上发表了《南芯半导体高集成度PD快充解决方案》主题演讲，重点介绍了南芯推出的氮化镓直驱控制器SCx系列以及氮化镓合封芯片SCx系列。
南芯半导体深耕USB-PD适配器市场，坚守为效率而生的理念，推出颇具南芯特色的PD快充全套解决方案，助力客户打造高功率密度、高安全、高可靠性的快充产品。目前已被国内外知名品牌和电源厂商所广泛采用，产品高频次亮相。
南芯半导体的SCx系列，支持GaN应用，一经推出就得到市场的高度认可。为进一步提高功率密度，满足客户的极致追求。推出了高集成度的氮化镓合封芯片SC0/SC6，面向25W~40W的应用。现南芯推出支持65W功率的SC7氮化镓合封芯片。
南芯SC7将高性能准谐振反激控制器、氮化镓驱动、氮化镓开关管、供电和保护等电路集成在一颗散热增强的QFN6*8封装内部。SC7采用了功率走线和控制走线分开的设计，降低高频开关对控制回路的影响，优化充电器走线设计与电气性能，简化设计开发。南芯SC7内置mΩ氮化镓开关管，支持KHz开关频率，并支持X电容放电。
GRL销售经理符太行
《USBPD3.1新规解读》
GRL技流信息科技（简称GRL）东莞实验室销售经理符太行女士在本次大会上发表了《USBPD3.1新规解读》主题演讲，让现场观众对USBPD3.1快充标准有了更深入的理解。
据介绍，自今年5月份以来USB-IF针对PowerDelivery（PD）认证之相关规范与测试内容作出了多处变更，包括最早在5月26日先行发布的PD最新规范–PD3.1，6月23日公告即将停止WUSB-CtoUSB-CCable的认证，并随即发布最新的PD测试规范–PDMergedTestSpecification。
符太行女士坦言，PDMergedTestSpecification发布后，GRL陆续收到了各式各样的疑问，比如：跟原本的CTS有何差别？即刻生效吗？能继续使用旧版CTS执行认证测试吗？新版FAIL了怎么办？测试流程是否会跟着变动等问题，在演讲中都一一进行了深度解答。
稳先微产品总监林思聪
《全功率范围覆盖的高效USBPD适配器方案及高性能半桥LLC谐振控制器》
深圳市稳先微电子有限公司产品总监林思聪先生，在本次峰会上为大家带来了《全功率范围覆盖的高效USBPD适配器方案及高性能半桥LLC谐振控制器》主题演讲，分享了稳先微在USBPD快充市场的产品布局，并发布了全国产的LLC控制器方案。
林思聪先生在会上介绍了稳先微电子的全功率范围覆盖的USB-PD方案，除了介绍多模式PWM控制器WS及单通道CCM同步整流控制器的优势外；还重点介绍了国产领先的大功率PD适配器方案WSA+WS+WS,该方案具有效率高、纹波小、噪音低和待机损耗小等特点。
据介绍，稳先微WS是传统CRMBOOSTPFC控制器，具有效率高，THD小和工作可靠的优点；WS是数模混合电流型HBLLC谐振控制器,该控制器集成有V半桥驱动和高压启动，具有自动死区调节，防容性区工作和可编程等特点；WS是双通道同步整流控制器，具有可编程关断阈值等优点。
亚成微产品经理周聪
《亚成微PD快充功率集成方案》
陕西亚成微电子股份有限公司产品经理周聪先生在本次演讲中发表了《亚成微PD快充功率集成方案》主题演讲，主要分享了亚成微电子基于内置MOS芯片以及氮化镓合封推出高集成快充解决方案。
据介绍，亚成微目前针对市场需求已经推出了多款功率集成产品，包括MOS和GaN的功率集成。
在功率MOS方面，公司拥有自己的超结MOS产品线，产能充足稳定。目前全系列产品集成自有设计的超结MOS，可有效提升系统效率，降低待机功耗，简化外围设计，并且使产品拥有更好的功能匹配，更可靠的集成封装，并确保整套方案供应稳定。在GaN功率集成方面，公司采用了业界先进的3D封装技术，双面金属倒桩散热工艺，确保产品散热性能及封装可靠性，满足小型化大功率快充电源设计要求。
周聪先生继续介绍到，亚成微的研发生产大楼将在明年年初正式运营，未来我们将紧跟市场步伐，结合自主芯片设计及封装开发优势，推出更多性能优异的产品，更好的服务客户，与客户一起推动快充市场健康快速发展。
士兰微深圳分公司系统应用开发部经理邓智勇
《士兰微电子全系列快充方案介绍--开发商的SOC利器》
杭州士兰微电子股份有限公司深圳分公司系统应用开发部经理邓智勇先生在本次研讨会上发表了《士兰微电子全系列快充方案介绍--开发商的SOC利器》主题演讲。
据邓智勇先生介绍，士兰微电子年全新推出Flash架构的新一代快充产品，涵盖旅充、移动、车载快充等多个应用领域，特有的协议+MCU+功率驱动集成一体的SOC设计，配合明年推出的LVMOS，为合作伙伴和客户提供全套的系统解决方案。
其中旅充市场提供：PWMIC+SRIC+协议控制的全套组合，并在单口PD旅充上实现MOS全集成，无外置MOS的高性价比方案；独特的MCU+多口协议+多路功率驱动集成一体的SOC产品：SD59D15、SD59D32、SD59D24A、SD59D24B，拥有简洁的外围和友好的开发环境，可为合作伙伴提供了可定制、易升级、高性价比的系统解决方案。
天德钰营销专案副理范光耀
《多口快充协议芯片方案》
深圳天德钰科技股份有限公司营销专案副理范光耀先生在本次研讨会中发表了《多口快充协议芯片方案》主题演讲，重点为现场观众分享了天德钰在多口快充应用中的核心技术以及解决方案。
据介绍，天德钰为快充协议芯片设计原厂，针对快充协议提供了多口快充芯片方案，充电器系统架构由于氮化镓的出现开始走向高功率密度并且系统小型化，亦或可以说着在相同的体积之下可以将功率提升更大，与系统搭配的快充协议芯片也因小型化带动，天德钰提供了JD以及JD的单芯片可操控多口快充输出是未来的趋势，便利于使用者出外只需携带单一充电器，即可为笔记本电脑以及手机做为充电。
此外，天德钰对应新发布的PD3.1协议设计了JD支持EPR28V，PD3.1协议最大功率由W带上了W新增了电压檔位28V、36V、48V，最大电流可达5A，使得快充协议芯片有了新的发展，也将应用延伸至大功率的电动手工具、电动摩托车、医疗工具可更为广泛应用消费性电子产品。
氮矽科技销售总监伍陆军
《功率氮化镓应用现状与前景》
成都氮矽科技有限公司销售总监伍陆军先生在本次演讲中分享了《功率氮化镓应用现状与前景》主题演讲，并借此机会介绍了氮矽科技在氮化镓功率器件领域的产品布局与技术优势。
据介绍，氮矽科技于年初成立于成都市高新区，是一家致力于第三代半导体氮化镓功率器件与功率IC研发的公司。公司初创团队拥有欧美以及国内氮化镓领域超过10年的研发以及行业经验，专注于氮化镓相关的驱动IC、氮化镓晶体管等领域。
伍陆军先生介绍到，氮矽科技目前明星产品包括氮矽独有的全球极小PDDFN4X4封装的V氮化镓功率器件，以及国内首颗针对高频应用的合封驱动V氮化镓功率器件等。同时也介绍了目前氮矽科技的产品在客户端的应用情况，以及氮矽科技未来在功率氮化镓领域高压/低压部分的产品规划，并介绍未来这些产品适用的应用场景。
茂睿芯市场经理周银
《茂睿芯PD方案创新技术分享》
茂睿芯（深圳）科技有限公司市场经理周银先生在本次研讨会上带来了《茂睿芯PD方案创新技术分享》主题演讲。
周经理在会议中分享到茂睿芯已经陆续开发出了7条产品线，大量应用于多种新基建领域，助力双碳战略。
工程师朋友们在调试PD电源时，经常遇到以下几个问题:EMI/电压尖峰/温升/效率，其中电压尖峰更是关乎系统的可靠性，为此周经理在会议中就如何降低系统电压尖峰的问题上做了详细分享。并通过三个案例给大家分享茂睿芯是怎么降低不同状态下的电压尖峰：
1、CCM系统启动时的电压尖峰
2、系统深度CCM运行时的电压尖峰
3、QR系统轻载运行时的电压尖峰
最后，给大家介绍了茂睿芯的高集成度的PD方案。茂睿芯目前可以提供从20-W多种类型的PD方案，也在积极开发更高频的ZVS方案，不断提高PD产品的功率密度。
华源半导体副总经理郭春明
《数字电源芯片提升PD快充性能》
华源智信半导体（深圳）有限公司产品发展副总经理郭春明先生在本次峰会上为大家带来了《数字电源芯片提升PD快充性能》主题演讲，介绍了华源半导体针对USBPD快充市场推出的全新电源解决方案。
郭春明先生以苹果发布的W氮化镓快充电源为切入点，介绍了数字电源在消费领域的应用趋势。同时也介绍到，华源半导体致力于数字高可靠性电源芯片的研发，已有数款产品面世并被客户大规模采用。
据介绍，华源半导体目前已经推出的HY、HY、HY、HY等多款PWM控制器，工作频率从65kHz-kHz之间，涵盖了MOS、CoolMos、氮化镓等快充产品的应用，此外还推出了对应的同步整流芯片。在合封氮化镓芯片方面，也布局了30W合封氮化镓芯片HYC以及65W合封氮化镓芯片HYC。
芯海科技市场经理杨乐
《信号链MCU引领快充“芯”未来》
芯海科技市场经理杨乐先生在本次研讨会上带来了《信号链MCU引领快充“芯”未来》主题演讲，重点介绍了芯海科技针对快充市场推出一系列高性能协议芯片。
据介绍，芯海科技从年就开始设计PD协议芯片，也是国内首批推出PDMCU的芯片原厂。到现在已经迭代了三代产品，包括通用型双通道PDControllerCS32G系列、增强型单通道PDControllerCS32G系列、通用型单通道PDControllerCSU3AF10系列以及专用型PD3.1UFCS协议芯片CPW系列等。
目前芯海的PD产品在笔记本电脑、显示器、HUB、Dock、音频转接、Type-C线材、充电器、车充、移动电源、储能电源等Type-C普及领域均有产品量产，产品兼容性在市场口碑非常不错。
同时芯海科技拥有完善的开发生态，拥有检测和控制精度高、协议兼容性好、认证速度快、协议升级方便、易于开发差异化功能等优势，为Type-CPD应用提供全方位解决方案。生态平台除了芯海科技的系列化产品、工具、参考设计以外，还包括强大的FAE/IDH技术支持团队，目前在快充领域有多家开发技术强，应用经验丰富的IDH一起为芯海PD生态服务。
Transphorm亚太区销售副总监KennyYim
《Transphorm氮化镓在快充应用方案和优化》
Transphorm亚太区销售副总裁严启南先生在本次展会上发表了《Transphorm氮化镓在快充应用方案和优化》主题演讲。
据介绍，TransphormInc（股票编号:OTCBTGAN）成立于7年，是率先实现以硅晶圆作衬底而成功量产高压场效应管的生产厂家，目前拥有关于氮化镓研发和应用的专利超过0项。同时亦是少数拥有自主研发，生产和应用的生产厂家。其位于美国加州和日本的工厂年产能达三万片。
此外，Transphorm公司也是最早拿到国际功率器件验证JEDEC(JESE-22)和AECQ的GaN生产商之一。所生产的元件从9年开始已被广泛应用在大功率电源上，包括服务器电源、游戏机、伺服器、电动汽车等等。累计总运行量已达４千兆瓦小时，而统计应用失效率接近零。
应国内市场需要，Transphorm近年积极研发一系列快充的应用示范，功率从30W到W，开关频率一般设定在KHz至KHz之间，从而发挥氮化镓高速和低开关功耗优势，达到体积小，效率高的优势。
除了嘉宾的精彩演讲之外，展会现场还有以下的精彩瞬间不容错过：
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