来源：半导体芯科技SiSC
第十五届晶芯研讨会
“复杂动荡国际局势下中国半导体制程供应链的应对之策”
已经成功举办了！
会议当天，演讲嘉宾们的精彩分享
引起在线听众踊跃提问
由于时间原因
很多问题嘉宾们都未能及时回复
现在小芯与演讲嘉宾共同整理了问题汇总
接下来
快来看看您的问题有没有被解答呢？
问
1、请问如何看待台积电搬迁到美国？我们该如何积极应对？
答
政治化的产物，对公司所言，无竞争优势，可能对营收有大的冲击，对于台积电员工是好机会，对技术优势倒不是太大的问题，问题是财务的破口可能成为技术创新失去竞争力。
问
1、特种气体容器这边，生产设备有什么难点？
答
国内基础机加工对于特种容器的能力没有问题，难点不在加工上，主要在几个方面:
1.认证:危化品需要有UN认证，这个在国内不普遍，而且这个标准是国外制定的。定期还得更新认证。对容器流转的管理能力挑战度很高。
在客户端认证的困难度也很高，国内并无专责针对半导体客户使用场景的测试标准及相关认证。也造成客户不愿意成为第一个试验者。
2.专利:很多容器是受国外设备商/材料商以专利形式拥有独家使用权，如欲使用需缴纳高额的专利授权费用，或是投入大量的研发经费绕过专利。
3.国内市场体量不够大，进而使容器的制造单价居高不下。
4.周边配套的零件国内尚无法制作。如气动阀、逆止阀，安全阀，等，目前均为日本及欧美供货商垄断。容器的制作时间，取决于阀门的到货时间。
问
2、在这种材料和设备受限情况下，哪类产品受到的影响会大一些，比如功率器件等？
答
我们业内一般的分法是逻辑代工，储存器、三代半导体，独立组件，等，我个人认为对高阶工艺产品影响较大，如28nm以下，相关的设备和材料等是被禁运的主要对象。和什么产品倒比较没有关系。主要是材料、装备，设计软件等。国外卡法也是以工艺节点来卡。
问
3、目前，针对晶圆fab和先进封装厂，光刻胶，cmp研磨液，湿法刻蚀液，铜电镀液等等，哪些材料目前国产替代最为成功？
答
这个是个人观点了，我个人认为以湿法刻蚀液及特气的替代最为成功。目前国产化程度较高，也对外出口。
问
4、确定晶圆级杂质时有哪些重要考虑因素？
答
这个问题我不确定是指硅片，还是材料，我分别说下：
1.硅片方面:目前主要是以阻抗、导电率，及良率为主。内部的杂质业内对杂质已经非常了解，主要是金属杂质的控制较为重要。因为这个直接影响芯片的良率。
2.工艺材料就会位工艺应用上不同而有不同的要求，像湿法蚀刻液，对金属含量要求就非常高，在ppt等级，针对不同的工艺节点，也会有不同的要求，nm要求就在ppm级，在28nm以下，都在ppm级以下了。
问
5、之前听别人提过，未来的氟碳类特气发展趋势是向氟碳比1:1靠拢，您怎么看呢？
答
是有这个说法，但目前看来，即使在1nm工艺中也尚未使用1:1的氟碳类气体，只能说目前还不成熟，以目前现有的碳氟类气体在使用上尚能满足客户的要求。目前比较大的挑战反而不在工艺上，而是GWP，全球变暖指数，研发更低的GWP值的材料是业界的主要方向之一。
问
6、请问一下，光刻胶印刷这块氦气的用量可以简单地分析一下吗？
答
氦气在光刻区，是用1.5%O2混氦，或是1.2%氮气混氦气，不是主要材料的应用，用量非常少。氦用量一年少于公斤。(以量产5万片的12吋代工厂来看)，其它区用的也不多，主要用于测漏，或部分用于退火，因为早期氦太贵，都找了相对应替代的东西替代掉了。
问
1、一种14nm光刻需要多少种光刻胶？是否存在杜邦等国外公司限制1-2种A胶，就卡死产业链的问题？
答
20-30种,目前看来不会。
问
2、光刻胶在半导体制造成本里占比大概多少？
答
整个芯片制造过程中可能需要进行数十次的光刻，光刻工艺成本占到整个芯片制造工艺的约三分之一，耗时约占整个芯片生产环节的40％－50％，光刻胶材料总成本占比约为5－6％。根据SEMI的预测，年掩模板、光刻胶、光刻胶配套试剂在半导体材料中的占比分别为13.1%，12.6%和5.7%。
问
3、能否请教下飞凯光刻胶在第三代半导体制程中应用目前是什么状况？占比怎样？飞凯针对第三代市场后续的布局规划是怎样的？
答
iline+配套试剂
问
4、krf及arf的原料也基本依赖进口，请问一下，后续国内企业何时能够实现大规模的替代？在没有国产替代前，原料进口有保障吗？
答
飞凯材料的主体树脂可以自己合成。
问
5、目前国产替代进度最快的光刻胶是哪种?
答
PCB光刻胶中的湿膜光刻胶，几乎能做到50％以上国产；LCD光刻胶中的彩色光刻胶和黑色光刻胶，5％左右能实现国产替代；半导体光刻胶中g线，i线光刻胶国产化率约10%。KrF、ArF作为高端光刻胶，我国的市占率仅1％，而更高端的EUV光刻胶目前处于研发阶段。
问
6、请问从光刻胶研发角度来说，是人才的数量还是质量（例如在海外巨头工作过，还是有博士学历等等）更重要？
答
光刻胶开发存在大量know-how。有过成功研发经验的团队可以大大减少走弯路的时间。
问
7、光刻胶的保存时间，容器要求？
答
光刻胶对光敏感，在光照或高温条件下其性能会发生变化。随着保存时间的增加，光敏组分越来越多地从光刻胶中沉淀出来，这不仅会导致显影速度降低，而且还会产生更高的暗腐蚀和较低的附着力。随着使用时间的延长，每次打开瓶盖都会使瓶子中填充的溶剂气氛破坏掉，从而导致光刻胶溶剂的持续挥发（一般开盖次会有明显的变化），甚至是1%的溶剂变化都会导致光刻胶的粘度变化。容器要求洁净度高，颗粒、金属析出等满足COA要求。
问
8、国内（比如飞凯材料等）光刻胶在功率半导体领域的应用主要有哪几种，哪些是替代国外材料而开发的？以I线为例，谢谢！
答
有可以替代国外材料的i-line高分辨率正胶，显影液等。
问
1、大宗气站由投资模式怎么选，厂中厂，与厂外投资各有什么优劣？
答
主流模式是厂中厂，性价比高；大规模的Fab和面板厂有厂外厂的模式，投资成本高，价格会高。如果工厂内有气站土地规划，建议厂中厂模式。
问
2、如何看待当今工业气体对电子产业发展的供应链安全问题？
答
长期供应链安全及卡脖子问题，本土工业气体推行国产化及研发实现自主可控是大趋势。
问
3、在关键设备和材料的研发方面，宏芯有没有哪些规划和研究？
答
宏芯有清晰的规划及研究，有计划的实施推进中。
问
4、电子大宗气体供应统应从哪些方面精度要求来保证气体的品质及可靠性？
答
技术方案的确认（气体品质要求、气量爬坡计划、主要设备品牌表）、气站建设质量、气站运行（人员配置与培训、运行体系完善性及执行、紧急供应方案）、外购气体的物流配送保障（合格气源的选择及长期供应可靠性、品质管理流程及体系）、技术支持团队等。
问
5、可否谈下要实现国产替代，国内电子气体供应商面临着哪些苛刻的挑战？
答
合格供应商认证、资金实力、团队完整性、历史经验积累、成功案例。
问
6、特气产业中有没有专利卡脖子问题？
答
白总：有的，比如前躯体就有专利IP问题。
陈总补充：特气产业中专利卡的较少。因为大多为传统材料，专利大多在容器上。主要是设备商，及部分材料商与设备商合作时，做了一个深度的绑定，主要是卡在这个地方。另外，对于材料的不纯物含量，一般以商业机密形式存在，而不是专利。实际上使用的特气/材料，实际上的不纯物控制才是真正难点。
问
7、国产气体液体管路上的氟材料阀门，三通接头可以符合要求，能大量替代进口产品吗？
答
目前了解还不可以，还是需要进口。
问
8、请问白总，刚才提到的一些过滤系统等全进口的零部件，未来有没有可能被美国禁运？如何解决？
答
这个应该不会被禁止，国产产品已经开始大量使用。
问
9、目前咱们这个电子级TEOS市场验证什么进展？
答
目前宏芯气体还没有开发TEOS产品。
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